
शेन्ज़ेन फोरमैन टेक्नोलॉजी वेल्डिंग मशीन
प्राइस: 3800 USD ($)
नवीनतम कीमत पता करें
Minimum Order Quantity :
1
स्टॉक में
विस्तृत जानकारी
| मटेरियल | metal |
| सतह | oxidation |
| उत्पादन क्षमता | 150किलोग्राम/दिन |
| काम करने का तापमान | 60 ~ 400सेल्सियस (oC) |
| एप्लीकेशन | ultrasonic gold wire ball bonding machine product use gold wire ball bonding machine is mainly used in high-power light emitting diode (LED), laser tube (laser), small and medium-sized power diode, transistor, integrated circuit, sensor and some special wire welding in semiconductor devices, especially for high-power light-emitting tube welding |
| टेक्नोलॉजी | manual |
| वोल्टेज | 200वोल्ट (v) |
| वज़न | 50 किलोग्राम (kg) |
| टाइप करें | Manual gold wire ball bonding machine |
| फ़्रिक्वेंसी (मेगाहर्ट्ज) | 50हर्ट्ज (एचजेड) |
| पावर | 3वाट (w) |
| डिलीवरी का समय | 5दिन |
| नमूना नीति | नमूना लागत, शिपिंग और करों का भुगतान खरीदार द्वारा किया जाना है |
| पैकेजिंग का विवरण | Wooden box |
| मुख्य निर्यात बाजार | अफ्रीका, दक्षिण अमेरिका, पूर्वी यूरोप, पश्चिमी यूरोप, मिडल ईस्ट, उत्तरी अमेरिका, मध्य अमेरिका, ऑस्ट्रेलिया, एशिया |
| मुख्य घरेलू बाज़ार | ऑल इंडिया |
| एफओबी पोर्ट | Hong Kong |
| आपूर्ति की क्षमता | 150प्रति महीने |
| प्रमाणपत्र | CE |
| नमूना उपलब्ध | 1 |
उत्पाद अवलोकन
प्रमुख विशेषताऐं
कंपनी का विवरण
व्यापार के प्रकार
निर्माता, आपूर्तिकर्ता
कार्य दिवस
से
गलत विवरण की रिपोर्ट करें








