लैपटॉप टिका - मसोम बगा सोलूशन्स

हम लैपटॉप टिका, लैपटॉप के पुर्जे और लैपटॉप घटक प्रदान करते हैं। इस उत्पाद की विशेषताएं इस प्रकार हैं: * सिस्टम (एडाप्टर और सॉकेट संयोजन) किसी भी बीजीए डिवाइस को 1.27 मिमी [0.050] या 1.50 मिमी [0.059] पिच पर पीजीए में परिवर्तित करता है। * BGA डिवाइस को प्लग इन करने या एप्लिकेशन मदरबोर्ड से निकालने की अनुमति देता है। * सॉकेट मेष बीजीए-टू-पीजीए एडाप्टर को स्वीकार करता है। सामान्य विनिर्देश:: * सॉकेट बॉडी उल 94 V-0 FR406 * UNS C36000 ASTM B16-00 के लिए पिन बॉडी ब्रास अलॉय 360 1/2-हार्ड * UNS C17200 ASTM B194-01 (थ्रू-होल और मानक सतह-माउंट पिन) के लिए 3-उँगलियों वाला कोलेट संपर्क बेरिलियम-कॉपर मिश्र धातु * पिन बॉडी प्लेटिंग या तो 200u [5.08u] टिन प्रति ASTM B545 टाइप 1 या 93/7 टिन/लीड प्रति ASTM B545 या 10u [0.25u] गोल्ड प्रति MIL-G-45204 100u [2.54um] निकेल प्रति SAE-AMS-QQ-N-290 से अधिक है * कॉन्टैक्ट प्लेटिंग i30u [0.76u] गोल्ड प्रति MIL-G-45204 50u से अधिक [1.27u] निकेल प्रति SAE-AMS-QQ-N-290 * वर्तमान रेटिंग 3 एम्प्स से संपर्क करें * टिन के लिए ऑपरेटिंग तापमान -67 से 221 F [-55 से 105 C] और सोने के लिए -67 से 257 F [-55 से 125 C] * सम्मिलन बल 45g/pin; निकासी बल 22g/pin; सामान्य बल 31g/pin; 0.019 [0.48] व्यास पर आधारित। टेस्ट लीड।