एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रोसेस

• करता है
  
  

  क्यूप्रैसिड

  अत्यधिक समतल, शानदार, चिकना और लचीला जमा बनाता है न्यूनतम मोटाई के साथ ब्राइट
• फिनिश
उच्च आवरण और फेंकना

• पावर
• शानदार ब्राइटनिंग क्षमता
• विशेष रूप से धातु और प्लास्टिक पर सजावटी प्लेटिंग के लिए डिज़ाइन
की गई


हाई स्पीड कॉपर

क्यूप्रोब्रैक

नई विकसित प्रक्रिया से अलग है
• टॉप-ऑफ-द लेवलिंग प्रॉपर्टी वाली पारंपरिक प्रणाली ~ इवन> 95%
• कॉपर और निकेल प्लेटिंग के बीच शानदार आसंजन ~ प्लास्टिक पर प्लेटिंग के लिए आदर्श विकल्प
• 'ट्रबल फ्री' ऑपरेशन
• उत्कृष्ट HCD
और LCD कवरेज खपत में कम ~ इसलिए कम लागत

मोटाई के साथ उत्कृष्ट लेवलिंग क्षमता हो सकती है उच्च वर्तमान घनत्व पर संचालित ~ 200 एम्पी/वर्ग फुट तक।
• प्रिंटिंग सिलेंडरों की प्लेटिंग में विशेष रूप से उपयोग किया जा
सकता है
• जमा कठोरता ~ 120 वीपीएन
  
  

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