Dh-g730 Bga रीवर्क स्टेशन डेसोल्डरिंग और सोल्डरिंग मशीन

हम DH-G730 BGA रीवर्क स्टेशन डेसोल्डरिंग और सोल्डरिंग मशीन का निर्यात कर रहे हैं। नीचे दिए गए विवरण: - विशिष्टताएं 1. कुल शक्ति: 2500W 2. 3 स्वतंत्र हीटर टॉप हॉट एयर 1200 डब्ल्यू, लोअर हॉट एयर 1200 डब्ल्यू 3। वोल्टेज AC220VA 10i 50/60 हर्ट्ज 4 इलेक्ट्रिक पार्ट्स: 7 ए टच स्क्रीन+हाई प्रिसिजन इंटेलिजेंट टेम्प कंट्रोल मॉड्यूल+स्टेपर मोटर ड्राइवर+पीएलसी+एलसीडी डिस्प्ले+हाई रेजोल्यूशन ऑप्टिकल सीसीडी सिस्टम 5 तापमान नियंत्रण: के-सेंसर क्लोज-लूप+पीआईडी ऑटोमैटिक टेम्प मुआवजा+टेम्प मॉड्यूल, ए 2 ए के भीतर अस्थायी सटीकता। 6. पीसीबी पोजिशनिंग: वी-ग्रूव+यूनिवर्सल फिक्सचर+मूवेबल पीसीबी शेल्फ 7. लागू पीसीबी आकार: सभी प्रकार के मोबाइल फोन मदरबोर्ड 8. लागू बीजीए आकार: सभी प्रकार के मोबाइल फोन बीजीए चिप 9. आयाम: 420x450x680 मिमी (एल* डब्ल्यू* एच) 10. नेट वजन: 35 किग्रा सुविधाओं का सारांश i मोबाइल फोन, छोटे नियंत्रण बोर्ड या छोटे मदरबोर्ड आदि में चिप लेवल रिपेयरिंग में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। i रीवर्क बीजीए, सीसीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, एलजीए, एसएमडी, एलईडी आदि। i स्वचालित डिसोल्डरिंग, माउंटिंग और सोल्डरिंग, डिसोल्डरिंग पूरा होने पर स्वचालित पिकअप चिप। i HD CCD ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टम जो BGA और कंपोनेंट्स को सटीक रूप से माउंट करने के लिए है। i 0.01 मिमी के भीतर बीजीए माउंटिंग सटीकता, मरम्मत की सफलता दर 99.9%। i) आपातकालीन सुरक्षा के साथ बेहतर सुरक्षा कार्य। i उपयोगकर्ता के अनुकूल ऑपरेशन, मल्टी-फंक्शनल एर्गोनोमिक सिस्टम।