Dh-g600 Bga रीवर्क स्टेशन डेसोल्डरिंग और सोल्डरिंग मशीन

भरोसेमंद निर्यातक और आपूर्तिकर्ता में से एक के रूप में बाजार में अधिकृत DH-G600 BGA रीवर्क स्टेशन डेसोल्डरिंग और सोल्डरिंग मशीन का एक विस्तृत वर्गीकरण। निम्नलिखित के रूप में अनोखे फायदे: - 1। सटीक तापमान नियंत्रण 2। लगाने की सटीकता: 0.015 मिमी 3। मरम्मत की सफलता दर: 99% + DH-G600 BGA रीवर्क स्टेशन मुख्य विशेषताएं: 1। लैपटॉप, कंप्यूटर, मोबाइल फोन आदि में चिप लेवल रिप्लेसमेंट में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। 2। इंटेलिजेंट पीसी कंट्रोल के साथ एचडी टच स्क्रीन 7 इंच। 3। अपर हॉट एयर फ्लो एडजस्ट फंक्शन से लैस है। 4। बीजीए और कंपोनेंट्स को सटीक रूप से माउंट करने के लिए एचडी ऑप्टिकल एलाइनमेंट सिस्टम। 5। स्केल प्लेट के साथ टॉप हेड, आसान लोकेटिंग पोस्टियन। 6। माइक्रोमीटर के साथ, 0.01 मिमी के भीतर बीजीए माउंटिंग सटीकता, मरम्मत की सफलता दर 99.9%। 7। आपातकालीन सुरक्षा के साथ बेहतर सुरक्षा कार्य। 8। उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन प्रणाली। चलाने में आसान। 9। मैनुअल कंट्रोल टॉप हीटिंग हेड अप डाउन उत्पाद का नाम: DH-G600 सोल्डरिंग और डेसोल्डरिंग मशीन कुल शक्ति: 5300W शीर्ष हीटिंग: 1200 डब्ल्यू बॉटम हीटिंग: बॉटम हॉट एयर हीटिंग 1200W, IR प्रीहीटिंग 2700W पावर: 220 वी 50 हर्ट्ज/60 हर्ट्ज पोजिशनिंग: वी-ग्रूव, पीसीबी बोर्ड को एक्स, वाई एक्सिस में एडजस्ट किया जा सकता है और यूनिवर्सल फिक्सचर से लैस किया जा सकता है तापमान नियंत्रण: के-टाइप, क्लोज्ड लूप पीसीबी का आकार: अधिकतम 400x380 मिमी, न्यूनतम 22x22 मिमी चिप का आकार: 2x2-50x50 मिमी न्यूनतम चिप स्पेसिंग: 0.15mm बाहरी तापमान सेंसर: 1 (वैकल्पिक) एनडब्ल्यू: लगभग 60 किग्रा उपयुक्त मदरबोर्ड: मोबाइल फोन, लैपटॉप, डेस्कटॉप, गेम कंसोल, XBOX360, PS3