रिफ्लो सोल्डरिंग सिस्टम की एसएलआर रेंज

रिफ्लो सोल्डरिंग सिस्टम की एसएलआर रेंज एसएमडी और हाइब्रिड पीसीबी असेंबली के लिए अत्याधुनिक सोल्डरिंग सिस्टम हैं। एसएमडी घटकों को रिफ्लो प्रक्रिया द्वारा पीसीबी पर मिलाया जाता है: एक प्रक्रिया जहां पीसीबी पैड पर वांछित मात्रा में सोल्डर पेस्ट लगाया जाता है; एसएमडी को पैड पर चिपकाया जाता है/रखा जाता है और फिर इस असेंबली को सोल्डर के पिघलने बिंदु से थोड़ा अधिक तापमान पर गर्म किया जाता है। सोल्डर पेस्ट गर्म होता है, पिघलता है और फिर से प्रवाहित होता है जिससे एक मजबूत मेटलर्जिकल जोड़ बनता है। गर्मी को पीसीबी और एसएमडी में एक ऊष्मा स्रोत से रेडिएशन द्वारा स्थानांतरित किया जाता है, जो सोल्डर करने के लिए पीसीबी की तरफ का सामना करता है। विकिरण द्वारा ऊष्मा हस्तांतरण तीन मापदंडों द्वारा नियंत्रित होता है; ऊष्मा स्रोत का तापमान, स्रोत (हीटर) और सिंक (पीसीबी) के बीच की दूरी और एक्सपोज़र की अवधि (चेन गति के विपरीत आनुपातिक) मशीनों की इस श्रेणी में सभी तीन पैरामीटर असीम रूप से नियंत्रित होते हैं।