Ir 6000 डार्क इन्फ्रारेड Bga रीवर्क स्टेशन

ये IR 6000 डार्क इन्फ्रारेड BGA रीवर्क स्टेशन आज के तेज BGA रीवर्क वातावरण (R) की बढ़ती लगातार बदलती मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। उत्पाद CBGA CCGA CSP QFN MLF PGA की वेल्डिंग सभी ग्रीन एपॉक्सी टाइप BGA चिप और अन्य विशेष भागों जैसे मेटल शील्डिंग कवर विभिन्न और सॉफ्ट पीसीबी के प्लास्टिक कनेक्टर प्रतिस्थापन पर लागू होते हैं। मशीन मैनुअल और वीडियो प्रदर्शन CD-ROM के साथ आती है जानकारी को समझना आसान है। भले ही `आपने कभी भी बीजीए रीवर्क में शामिल नहीं किया हो लेकिन तकनीक में तेजी से महारत हासिल की जा सकती है आपको यह वास्तव में वह मशीन मिल जाएगी जिसकी आपको इसकी उच्च एकीकरण डिज़ाइन छोटे वर्कबेंच गैर-मिश्रित केबल और सुविधाजनक संचालन द्वारा एक बटन द्वारा नियंत्रित सोल्डरिंग की सभी प्रक्रिया की आवश्यकता है। मशीन समग्र सिस्टम इंटीग्रेशन डिज़ाइन रीवर्क स्टेशन छोटे डिडना टी मिश्रित और अव्यवस्थित केबलों के कब्जे वाले क्षेत्र के अनुसार अधिक एकीकृत वर्कबेंच क्षेत्र एक-बटन नियंत्रण का उपयोग संचालन में आसानी टॉप हीटिंग हेड की ऊंचाई हैंडल को घुमाकर समायोजित की जा सकती है। टॉप इन्फ्रारेड हीटर 70* 70 मिमी तक के बड़े आकार के BGA IC को फिर से काम कर सकता है। सटीक और तात्कालिक तापमान पढ़ने और निगरानी प्राप्त करने के लिए ऊपर और नीचे के तापमान क्षेत्र स्वतंत्र रूप से परीक्षण तापमान संवेदनशील तापमान माप सेंसर को गर्म करते हैं। क्लोज-लूप तापमान नियंत्रण की तकनीक सटीक तापमान प्रक्रिया और यहां तक कि गर्मी वितरण भी सुनिश्चित करती है।